就在各家厂商纷纷的公布的旗舰处理器的时候，去年表现极为优秀的联华科并没有太多的动作。
去年的联华科的天玑9000基本上只比膏通火龙8Gen1稍微的晚了将近一个半月。
而今年的火龙8Gen2都已经发布了两个多月却没有任何关于联华科处理器芯片的消息。
甚至有些消费者此时正在怀疑联华科正在憋一个大招，准备发布一款性能强劲，功耗控制得体的旗舰处理器芯片。
三月初，联华科终于是有了新的消息，不过这一次发布的并不是众所期待的顶尖旗舰处理器芯片。
天玑8200处理器芯片！
联华科全新5纳米制成工艺的次旗舰处理器芯片。
没错，这一次的联华科并没有直接公布旗舰处理器芯片的新消息，而是直接放出了一款定位类似于中高端的次旗舰处理器芯片。
这款处理器芯片CPU采用一颗的X3大核心，三颗的A712核心，以及四颗的A512小核心。
而GPU方面则是继续采用去年天玑9000的同款处理器芯片。
这款芯片的整体的参数规格基本上是非常接近于去年的天玑9000，甚至在产品加工方面都采用最新一代的核心架构。
不过这款处理器芯片的核心架构的频率相对于较低，再加上5纳米的制程工艺，这款处理器偏向于功耗和性能相对于平衡的设计理念。
而这款处理器芯片的基本性能表现能够在安兔兔上跑到105万分的成绩，同时在整体的性能功耗表现方面相较于上一代的天玑9000，将单位功耗成功的缩减到了的水平。
真正意义的实现了处理芯片性能和功耗的相应平衡，在使用体验方面绝对不会天玑9000差到哪里去。
联华科的这款次旗舰处理器芯片，的确是引起了众多厂商的关注，同时联华科也放出了一些新的消息。
虹米将首发天玑8200处理器芯片！
同时今年联华科最终的旗舰处理器芯片将会在今年的五月正式发售，这款芯片的性能以及游戏表现方面将会比上一代有突飞猛进的增长。
联华科的出声也让许多科技爱好者兴奋不已，毕竟联华科这几年的发展相对于来说还算比较不错，其优良的芯片使用体验也积累了许多忠实的用户。
当然天玑8200这款处理器芯片的公布的确是吸引到了一些追求科技感用户的重视。
这款全新的天玑8200处理器芯片，有可能是这几年联华科芯片这种综合表现力最好的芯片。
联华科放出了这样的消息之后，虹米负责人陆伟冰同时也放出了一个新的消息。
虹米K60系列将推迟在四月份发布，而这个系列总共发布五台机型。
分别是普通版的K60，普通版处理器芯片将会搭载全新的膏通7Gen2处理器芯片。
大杯版本的K60Pro，这个版本的处理器芯片将会搭载火龙8Gen2。
同时还延伸出超大杯版本的K60Pro+，而这款手机将会搭载整体口碑更加优秀的太虚800处理器芯片。
除了这些产品外，另外还有专门为游戏所设计的天玑8200的K60产品，以及一款搭载太虚700为了纪念虹米手机成立十周年的K60衍生产品。
虹米今年仿佛是要将真正的产品线完全的拉大，并且也要在这十周年纪念的一亿之中取得一些足够优秀的成绩。
甚至这一次的大米手机还专门为虹米让路，甚至连现在大米手机13系列的大杯版本和超大杯版本都没有任何的消息。
虹米K60成了米系首发太虚800和太虚700的系列，并且还成为了目前全球首发天玑8200和膏通火龙7Gen2的厂商。
显然今年的虹米仿佛是要去做一件非常大的事情。
“天玑8200的最终的跑分成绩已经完全出来，这是一款非常优秀的四旗舰的芯片，在性能表现方面基本上能够持平8Gen1，运行主流的游戏是足够了！”
“膏通7Gen2作为火龙膏通重新命名的最新一代的7系列处理器芯片直接跳过了7Gen1，这款芯片在设计方面并没有采用X系列大核心！”
“火龙7Gen2整体的性能表现能够完成接近膏通火龙888水平，但是在功耗和发热方面比888好太多，也是一款非常适合大多数用户使用的一款中端芯片！”
数码爆料站依旧是带来了一些关于新芯片的消息，显然用户们对于目前膏通最新发布的火龙7Gen2非常的感兴趣。
这几年的膏通对于中端市场的关注程度并没有像以往那么重视，以至于去年的中端芯片基本上是有870和778G+代替。
870可以说是新一代660，本身是865的超频版本，21年被当做次旗舰芯片，运用在众多厂商的进行之中。
22年则是充当终端处理器芯片的天花板，运用在2000元左右的机型之中，并且在众多旗舰芯片夹击下依旧能够过得很滋润。
23年初，蓝厂的S14系列在普通版本所采用的处理器芯片就是火龙870。
一款芯片从2020年开始，到现在已经是第四个年头，却依旧是运用在厂商的机型之中，足以见得这款芯片的优秀。
当然另外一方面则是能够看出膏通火龙实在是在产品上不尽如人意。
而现在的膏通发布了全新的终端处理器芯片，这本身就是意味着想要用这款处理器芯片去代替870和778G，世纪城为今年中端市场一大主力。
全新一代膏通7Gen2跑分为812569分，其中CPU的性能跑分达到了236250分，GPU的跑分则是达到了289052分。
从目前的芯片的整体性能来看，的确是非常不错。
并且随着跑分的出现相应的功率测试的数据也在网络之上被曝光出来。
全新芯片的单位功耗只有区区的，在功耗方面可谓是相较于高达的火龙888要好上太多。
和火龙870那的功耗相差无几，但是稍微高于火龙865那的功耗。
从目前所公布的这个芯片的数据来看，这次的火龙7Gen2看上去还算是那么一回事，并没有用户买之前所担忧的性能和功耗起飞的情况。
就在众多用户开始为火龙7Gen2而感到兴奋之时，莓族公布了一个新的消息。
“莓族MX30荣获2022年IF设计奖红点奖最佳设计大奖！”
莓族获得了如此优异的设计界的大奖的消息现在网络之中爆发开来。
而公布这个消息的并不是莓族的官方，而是华国日报微博账号。
“莓族MX30的确是这几年来，在整个产品设计上面最为惊艳的产品得奖，那是实至名归！”
“今年莓族30系列在整体产品的设计方面的确是比不过去年的顶尖产品MX30，莓族30系列在产品的方面更趋向于商品化和大众化！”
“莓族MX30的确是非常不错，唯一的缺点就是手机在玩游戏的时候有些烫，不过考虑产品的重量和厚度，我觉得可以理解！”
显然网友们对于这次莓族手机大家的消息并没有太多的惊讶，毕竟在发布会上黄达这样产品拿出来的那一刻就已经完全的惊艳了这么多的消费者。
如今轻而易举地获得如此多的优秀的设计奖，对于莓族MX30来说那就是实至名归。
不过莓族MX30系列虽然说在设计方面突破了极限，那是在产品的本身方面还是有些缺陷。
毕竟产品内部的设计，由于未来能够达到相应足够的空间，在散热材料方面做了一些阉割，使得手机在长时间玩游戏的时候温度基本上能够达42度左右。
如果是在夏天去测试的话，估计手机的温度基本上是往45度以上走了。
不过即便如此在整个手机的游戏表现方面对比与其他厂商的旗舰芯片机型，玄武925机型的表现利益就不差甚至更强。
别的手机在玩游戏时出现了发热的情况，一般会样品锁帧或者采用降亮度降风辨率的方式去实现手机机身温度的下降。
莓族MX30虽然在长时间玩游戏会出现发热的情况，但是其发热的本身只是芯片温度传导过快，并不会出现所谓的降频锁帧的情况。